在折叠屏手机市场持续升温的今天，多种创新型材料成为了折叠屏手机进化的关键，这也对精细激光加工设施提出了更高需求。德龙激光凭借其在激光加工领域的深厚积累和不停地改进革新的精神，针对折叠屏应用提前布局，已有相关设备出货并在产线中应用，获得客户高度认可，精准高效地服务于折叠屏手机人机一体化智能系统的每一个细微之处。
UTG（超薄柔性玻璃，Ultra-Thin Glass）以其超薄、柔性、高透明度及耐高温等特点在折叠屏手机及其他柔性显示设备中展现出了广泛的应用前景。目前，UTG已成为多个手机品牌屏幕盖板材料的优选。随市场需求的一直增长，对UTG材料的加工需求也急剧增加。
针对这一新兴材料，德龙激光推出了专用的UTG玻璃切割设备，利用先进激光技术优势，实现了对UTG材料的高效、精准切割，提升了UTG盖板的生产效率与良品率，为UTG材料的精准加工提供了强大的支撑。
CPI（透明聚酰亚胺薄膜）是折叠屏实现屏幕反复折叠而不损坏的主要材料，以其稳定性很高、技术成熟和价格上的优势，成为屏幕盖板材料的另一重要选择。
德龙激光推出的CPI激光精细微加工设施，专为CPI等折叠屏关键材料设计，实现了高精度、高效率的切割。
成熟的工艺加工系统，能准确计算、分割图形，实现加工参数和加工图形的工艺搭配
专门用于折叠手机盖板表面覆膜的自动化设备，能更高效、精准地完成盖板表面的覆膜工作，保护盖板免受划痕、污渍等损害。德龙激光覆膜切割剥离一体机，是公司自主研发针对巡边切割的自动上料剥离设备。设备集成激光切割、覆膜系统、影像对位系统、自动上下料系统，能够高效、精准地完成柔显屏幕的覆膜切割与剥离等任务，确保了切割边缘的平滑度和精度。
直线电机与光学光栅尺组成的运动模组和光学相机与高清镜头组成的影像识别对位模组保证切割产品的尺寸精度和位置精度
定制大尺寸铝合金加工载台保证加工稳定性、耐用性、一致性的同时可实现不一样的尺寸、不同位置的加工要求的便捷调节
碳纤维，这一源自航空航天的先进材料，如今已成为折叠屏手机结构设计中的关键元素。碳纤维材料的轻量化、高强度和耐用性等特点，使得折叠屏手机在保持轻薄便携的同时，也具备了更强的耐用性和抗冲击能力，有效抵御了因频繁弯折而产生的应力集中和疲劳破坏，从而提升了用户的整体使用体验。
随着科技的进步，碳纤维材料的制备工艺也在一直在优化和完善。德龙激光推出的碳纤维切割设备，使用高能量激光对碳纤维进行高效切割，切割后的产品边缘光滑无毛刺，无黑边，效率快；同时也可定制自动上下料设备线体，兼容上下料、清洁、排废、AOI检验等工序，更便捷的应用于产线加工。
成熟的工艺加工系统，能准确计算、分割图形，实现加工参数和加工图形的工艺搭配
折叠屏手机的耐用性一直是消费的人关注的焦点，金属铰链作为折叠屏手机的核心部件，在强度、精度、耐磨性、抵抗腐蚀能力、轻量化设计以及折叠性能等方面均展现出显著优势，同时支持多种折叠方式，如横向折叠、纵向折叠以及多角度自由悬停等，这些优势共同为折叠屏手机提供了稳定可靠的结构支撑和卓越的折叠体验。
针对这一需求，德龙激光推出的铰链激光焊接设备，能轻松实现较好的焊接精度与焊接质量，同时能适应多种材料的焊接，包括金属、合金等，这使得铰链在材料选择上更加灵活多样，可以根据具体需求选择合适的配置进行加工。
焊接速度快：激光焊接速度快，可以大幅提高生产效率，满足折叠屏手机等电子产品快速生产的需求
焊接深度可控：通过调整激光功率和光束焦斑大小，可以精确控制焊接深度，避免过深或过浅的焊接缺陷
适应性强：激光焊接技术能适应不同尺寸、形状和材料的金属铰链焊接, 为折叠屏手机的设计提供了更大的自由度。
德龙激光全自动柔性OLED异形切割设备，可轻松应对各种复杂形状和曲线的切割需求，针对手机复杂的折叠形态，都能一一精准实现。设备主要用于AMOLED模组段精修加工，是将OLED面板用激光一体切割，以提高边缘精度，实现异形切割。设备配备自动影像定位系统、上下料多种对接方式、AOI、USC清洁，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
折叠屏手机的核心在于其可折叠的屏幕在折叠和展开时保持良好的性能和外观。德龙激光的全自动柔性OLED激光打孔设备，专为AMOLED模组段显示区打造，采用先进的激光技术，用于AMOLED模组段显示区打孔加工，将OLED面板用激光进行打孔，以露出摄像头以及其他器件。通过精准控制激光能量和光束质量，为柔性显示器件的制造提供了可靠的解决方案。
在针对折叠屏手机的研发上，每一个像素的完美呈现都是对品质的不懈追求。德龙激光OLED/LCD激光修复设备搭载高精度激光技术，采用先进AOI技术及操作系统，具有良好的成像品质。所选控制系统执行元件精度高，能够自动识别并精准定位OLED/LCD屏幕亮点，无论是亮点、弱亮点还是部分暗点，均可通过激光进行修复，结构紧凑，整机运行稳定可靠。
PCB和FPC在折叠屏手机中各自承担着重要的角色，共同构成了手机内部复杂而精密的电路系统，为手机的正常运行和卓越性能提供了有力保障。
德龙激光的皮秒激光精细加工设备，凭借其高精度、高效率和高稳定性的特点，广泛应用于折叠屏手机PCB、FPC软硬板及相关材料的切割、开盖等精细加工领域。设备采用先进的皮秒激光技术，满足折叠屏手机等高端电子科技类产品对加工精度的严苛要求。
未来，德龙激光将继续秉承创新精神，继续深耕激光精细微加工领域，共同推动行业技术的发展，赋能智能制造！
德龙激光（688170.SH）2005年由赵裕兴博士创办，位于苏州工业园区，2022年4月29日科创板上市。
公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，始终致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术和深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。
德龙激光肩负着“用激光开创微纳世界”的使命，致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。
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已有41家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计3190.63万股，占流通A股40.08%
近期的平均成本为20.55元。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资的人可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构觉得该股长期投资价值较高，投资的人可加强关注。
限售解禁：解禁2375万股(预计值)，占总股本比例22.97%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
